高频板是指电磁频率较高的特种线路板，用于高频率（频率大于300MHZ或者波长小于1米）与微波（频率大于3GHZ或者波长小于0.1米）领域的PCB，是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板。一般来说，高频板可定义为频率在1GHz以上线路板。那么，选择合适的PCB高频板材主要考虑哪些因素呢？下面就让小编为你来解密：

高频板材

1、可制造性；

比如多次压合性能如何、温度性能等、耐CAF/耐热性及机械韧（粘）性（可靠性好）、防火等级;

2、与产品匹配的各种性能（电气、性能稳定性等）；

低损耗、稳定的Dk/Df参数、低色散、随频率及环境变化系数小、材料厚度及胶含量公差小（阻抗控制好）等都是考虑的因素；如果走线较长，还要考虑低粗糙度铜箔。另外一点，高速电路的设计前期都需要仿真，仿真结果是设计的参考标准。

3、材料的可及时获得性；

很多高频板材采购周期非常长，甚至2-3个月，需要和厂家提前沟通好，尽早备料。

4、成本因素Cost；

看产品的价格敏感程度，是消费类产品，还是通讯、医疗、工业、军工类的应用。

　

5、法律法规的适用性等；

要与不同国家环保法规相融合，满足RoHS及无卤素等要求。

6、高速数字电路运行速度也是高频板材选择要考虑的主要因素。

电路的速率越高，所选PCBDf值就应该越小。具有中，低损耗的电路板材将适合10Gb/S的数字电路;具有更低损耗的板材适用25Gb/s的数字电路;具有超低损耗板材将适应更快的高速数字电路，其速率可以为50Gb/s或者更高。

从材料Df看：

Df介于0.01～0.005电路板材适合上限为10Gb/S数字电路；

Df介于0.005～0.003电路板材适合上限为25Gb/S数字电路；

Df不超过0.0015的电路板材适合50Gb/S甚至更高速数字电路。